H170和Z170主板除主板芯片组不一样150和170主板区别,整体主板构造大致相同Z170采用Intel Z170芯片组, H170采用Intel H170芯片组H170和Z170两者是不同的芯片组,z170是六代skylake的高端芯片组,h170是中端H170和Z170主板CPU插槽均为LGA 1151,支持Intel 14nm处理器H170和Z170主板上的扩展插槽均为PCI。
主板z170和b150的区别是什么 ?从Intel官方的规格参数来看,Intel Z170芯片组最大的特性就是支持K系列处理器超频,另外扩展接口功能也比Intel B150齐全具体规格方面Intel Z170和B150差异如下1Z170支持K系列处理器超频,支持双路显卡SLI或CrossFire完美支持XMP内存,高频内存甚至可以运行在3000MHz以上,而B150最高。
两者主要区别1H170关闭了超频,PCIE 30削减到16条,USB 30降至八个USB 20就增至六个,SATA ExpressRST PCIE接口各自减为两个,其他基本保留2B150就砍得比较多了,只有八条PCIE 30六个USB 30六个USB 20一个SATA Express,不再支持RST PCIE,不过依然。
差异较大的不同是芯片组不同,华硕H170采用Intel H170芯片组,技嘉B150采用Intel B150芯片组。
看你的具体使用需求了,而且如果换Z170的话,你内存也要换成DDR4的如果150和170主板区别我给你建议的话1不要独显,把主板换成Z170,华硕的ROG系列可以考虑2换DDR4的内存,DDR3这一两年就开始淘汰了3上一块三星的SSD硬盘,这样你整体的速度就有较大的提升而且因为取消独显,分摊下来成本也没有上升。
从规格上,Z170芯片组独具优势它支持K系列处理器超频和双显卡SLICrossFire,XMP内存可提升至3000MHz以上,而B150则最高支持DDR4 2133MHzZ170拥有20条PCIExpress 30通道,而B150仅8条,扩展性显著增强Z170支持高级RST存储技术,包括RAID选项,且最多支持3块PCIExpress x4的M2或SATAExpress SSD。
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