最新pgabga区别 pga和bga区别 FCBGA倒装芯片球栅格阵列是一种直接焊在板上的封装技术，这种设计方式能够简化生产流程，减少主板空间占用，并且具备更好的散热性能它通过将芯片底部的球状凸点直接焊接在主板上实现连接而FCPGA反转芯片针脚栅格阵列则采用... shouye2025-04-242 阅读0 评论
